■ 產(chǎn)品介紹

Kubo-X2000是一款可應(yīng)用于微孔領(lǐng)域的多分析站（可實(shí)現(xiàn)3組測(cè)試單元，可同時(shí)測(cè)試9個(gè)樣品）全自動(dòng)物理吸附分析儀；擁有先進(jìn)的技術(shù)、卓越的品質(zhì)、更全面的理論模型，對(duì)于微孔（0.7-2nm）、超微孔（0.35-0.7nm）及超小比表面（＜1m2/g）樣品具有更加優(yōu)良的測(cè)試精度，滿足科研及學(xué)術(shù)探討等多方面應(yīng)用需求
■ 產(chǎn)品特點(diǎn)

超快的微孔分析效率  Kubo-X2000標(biāo)配2組獨(dú)立測(cè)試單元
Kubo-X2000標(biāo)配二組完全獨(dú)立并行的測(cè)試單元（可增配3組測(cè)試單元），每組可配置3個(gè)樣品分析口和1個(gè)Po分析口，可同時(shí)進(jìn)行6個(gè)樣品分析，均可以實(shí)現(xiàn)超微孔、微孔、介孔、大孔、低比表面樣品的測(cè)試。各測(cè)試單元可同時(shí)工作，有獨(dú)立的控制系統(tǒng)。各測(cè)試單元互不影響，具有獨(dú)立的氣路控制系統(tǒng)和壓力探測(cè)系統(tǒng)，不需要等待其他分析位完成當(dāng)前進(jìn)程再開(kāi)始下一進(jìn)程

超強(qiáng)的微孔分析性能 相對(duì)壓力P/P0在10-6-10-8區(qū)間內(nèi)可獲得準(zhǔn)確
對(duì)于微孔、超微孔樣品的比表面和孔徑測(cè)試，要求設(shè)備具有更高的真空度和壓力探測(cè)能力。
Kubo-X2000在配置了領(lǐng)域內(nèi)較好的硬件基礎(chǔ)上融合了更多的核心技術(shù): 超高真空雙穩(wěn)態(tài)閥體，“0”發(fā)熱；壓力測(cè)試的B-ST技術(shù)，真實(shí)的反饋每一次投氣后的吸附狀態(tài)；死體積動(dòng)態(tài)校準(zhǔn)技術(shù)，實(shí)現(xiàn)測(cè)試時(shí)間與死體積定量的動(dòng)態(tài)校準(zhǔn)；PFC高精度壓力電控系統(tǒng)大大縮短真空時(shí)間，測(cè)試速度可提升50%

獨(dú)立的智能樣品脫氣站 多種AI智能判定模式及處理方案可選
市面上大部分儀器都是采用在主機(jī)上脫氣的方式，并且設(shè)置固定脫氣時(shí)間，不僅效率低，而且不能滿足大多數(shù)樣品的需求。Kubo-X2000配置完全獨(dú)立的樣品前處理器，獨(dú)立的樣品處理器，可以保障樣品分析的的同時(shí)，進(jìn)行下一批次樣品的前處理工作，進(jìn)而提高儀器和人員的工作效率，儀器通過(guò)AI智能判定模式及多種樣品處理方案，真空抽離及升溫脫水，注氣保護(hù)等方式，使樣品達(dá)到制備要求。

Kubo-X2000比表面及孔徑分析儀擺脫電腦控制，主機(jī)嵌入了更穩(wěn)定的WINDOWS CE工控系統(tǒng)，給用戶提供簡(jiǎn)潔明了的操作界面。一鍵式啟動(dòng)，自動(dòng)測(cè)試并存儲(chǔ)數(shù)據(jù)，內(nèi)置至少可用10年的存儲(chǔ)空間。隨時(shí)查看、調(diào)取以往數(shù)據(jù)，預(yù)留USB接口，即時(shí)導(dǎo)出并打印?？刂平缑婵蓪?shí)時(shí)顯示每個(gè)數(shù)據(jù)點(diǎn)的信息并預(yù)測(cè)下一個(gè)數(shù)據(jù)點(diǎn)的位置，方便用戶查看運(yùn)行狀態(tài)，實(shí)時(shí)顯示運(yùn)行進(jìn)度。

Kubo-X2000比表面及孔徑分析儀擁有更強(qiáng)大的控制系統(tǒng)，支持自定義分析模式（超微孔/微孔/介孔/比表面/常溫反應(yīng)）；支持自定義各模型的數(shù)據(jù)取點(diǎn)范圍；支持自定義投氣量；支持自定義吸/脫附平衡時(shí)間判定模式。方便用戶擴(kuò)展更豐富的測(cè)試應(yīng)用。


 技術(shù)參數(shù)
測(cè)試功能：吸附及脫附等溫線，BET/Langmuir比表面積，
BJH孔體積/孔面積/總孔容積/總孔面積分析，t-plot/MP/HK/SF/DR等微孔分析/可使用氬氣或二氧化碳對(duì)特殊微孔樣品進(jìn)行分析
測(cè)試范圍：比表面積≥0.0005m2/g；孔徑分析0.35nm-500nm
測(cè)試精度：±1%（≤1m2/g的樣品：±1.5%）
分析站：2組測(cè)試單元，每組可配置3個(gè)樣品分析口和1個(gè)Po分析口（每組測(cè)試單元配置獨(dú)立的杜瓦瓶、升降系統(tǒng)、控制單元）
脫氣站：獨(dú)立多站智能型樣品制備站，配置加熱爐，溫度上限400℃，配置獨(dú)立機(jī)械泵和壓力傳感器，AI觸控系統(tǒng)，可智能判定樣品處理完成度
壓力檢測(cè)系統(tǒng)：每個(gè)分析口配置進(jìn)口多量程壓力傳感器,軟件端可實(shí)時(shí)查看各位置壓力值（傳感器量程：0-0.1torr、0-10torr、0-1000torr），飽和蒸汽壓測(cè)試位配置獨(dú)立的壓力傳感器，對(duì)飽和蒸氣壓進(jìn)行實(shí)時(shí)采集
真空系統(tǒng)：主機(jī)配置進(jìn)口雙級(jí)旋片機(jī)械泵和渦輪分子泵組，極限真空為1×10－6Pa；
分壓范圍：P/P0 3×10－8－0.995
儀器控制系統(tǒng)：雙控制系統(tǒng),主機(jī)嵌入2-3組windows CE 觸控系統(tǒng),可與計(jì)算機(jī)系統(tǒng)共同控制儀器運(yùn)行，并實(shí)時(shí)顯示儀器運(yùn)行狀態(tài)，在無(wú)計(jì)算機(jī)情況下也可獨(dú)立運(yùn)行